相关文章

助力SMT高效封装——Peak Precision氮气发生器

近几年来,随着微电子、光电子和微机电系统技术的快速发展,对其表面封装技术(SMT)的要求也越来越高。激光喷射植球机是近几年发展起来的一种凸点制作及微连接技术,可以实现三维封装,尤其适用于MEMS封装中的敏感薄膜元件和光电子元件,具有精确控制热量、缩小加热区域、准确定位凸点位置等优点。

氮气在激光喷射植球系统中起到至关重要的作用,在发射激光时,氮气经过减压阀到达芯片四周,作为植球时的保护气。

 

氮气因其稳定的化学性质,是激光喷射植球机以及选择性波峰焊等SMT应用必不可少的保护气,其具有如下优势:

1. 减少焊接气氛中的氧含量,防止氧化,减少焊点缺陷,如拉尖和短路

2. 改善焊球或钎料与焊盘、元件引脚之间的润湿性,同时通过增大润湿能力来减少润湿时间并增加通孔的锡填充率

3.  大幅降低锡渣的形成,减少氧化渣量,细化焊点组织

4.  减少设备的清洁和维护费用,提高生产效率

5.  改善焊点外观,提高产品合格率

6.  增大工艺窗口

 

PEAK Precision氮气发生器可以提供多种流量、纯度可达99.9999%的超高纯氮气,机身小巧精致,模块化设计,移动方便。PEAK Precision氮气发生器通过可再生的CMS柱去除氧气和水分,生成“零级氮气”,可与植球机集成,已在激光植球等SMT领域获得成熟应用,是其氮气供给的最佳解决方案。

 

③ 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起两周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。